D6417709SHF200BV

Renesas Electronics America Inc D6417709SHF200BV

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  • D6417709SHF200BV
  • Renesas Electronics America Inc
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP
  • Embedded - Microcontrollers
  • D6417709SHF200BV Datenblatt
  • 208-BFQFP Exposed Pad
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 3091
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
D6417709SHF200BV
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP
Paket
Tray
Serie
SuperH® SH7700
Betriebstemperatur
-20°C ~ 75°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
208-BFQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
208-HQFP (28x28)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.85V ~ 2.15V
Geschwindigkeit
200MHz
Anzahl der E/A
96
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
SH-3
RAM-Größe
16K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard
Peripheriegeräte
DMA, POR, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oszillatortyp
Internal

D6417709SHF200BV Garantien

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