H&D Wireless AB HDG200-DN-3
- HDG200-DN-3
- H&D Wireless AB
- WIFI SIP 802.11 BGN 44QFN
- RF Transceiver ICs
- HDG200-DN-3 Datenblatt
- 44-TQFN Exposed Pad
- 44-TQFN, Exposed Pad
-
Lead free / RoHS Compliant
- 2343
- Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
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Teilenummer HDG200-DN-3 |
Kategorie RF Transceiver ICs |
Hersteller H&D Wireless AB |
Beschreibung WIFI SIP 802.11 BGN 44QFN |
Paket 44-TQFN, Exposed Pad |
Serie - |
Typ TxRx + MCU |
Spannung - Versorgung 2.75 V ~ 3.6 V |
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C |
Paket/Koffer 44-TQFN Exposed Pad |
Speichergröße 1kB EEPROM, 160kB SRAM |
Serielle Schnittstellen SDIO, SPI |
Frequenz 2.4GHz |
Leistungsabgabe 17dBm |
Datenrate (max.) 72.2Mbps |
Stromempfangend 49mA |
RF-Familie/Standard WiFi |
Protokoll 802.11b/g/n |
Stromübertragend 197mA |
HDG200-DN-3 Garantien
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