LPC1114FHN33/202,5

NXP USA Inc. LPC1114FHN33/202,5

Das Bild dient nur als Referenz, bitte beachten Sie die Produktspezifikation

  • LPC1114FHN33/202,5
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
  • Embedded - Microcontrollers
  • LPC1114FHN33/202,5 Datenblatt
  • 32-VQFN Exposed Pad
  • Tape & Reel (TR)
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 5822
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
LPC1114FHN33/202,5
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
Paket
Tape & Reel (TR)
Serie
LPC1100L
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
32-VQFN Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
32-HVQFN (7x7)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
Geschwindigkeit
50MHz
Anzahl der E/A
28
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
ARM® Cortex®-M0
RAM-Größe
4K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
I²C, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte
Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Programmspeichergröße
32KB (32K x 8)
Programmspeichertyp
FLASH
Datenkonverter
A/D 8x10b
Oszillatortyp
Internal

LPC1114FHN33/202,5 Garantien

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NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States. The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...
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