NXP USA Inc. LPC18S50FET256,551
- LPC18S50FET256,551
- NXP USA Inc.
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
- Embedded - Microcontrollers
- LPC18S50FET256,551 Datenblatt
- 256-LBGA
- Tray
-
Lead free / RoHS Compliant
- 19549
- Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
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Teilenummer LPC18S50FET256,551 |
Kategorie Embedded - Microcontrollers |
Hersteller NXP USA Inc. |
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA |
Paket Tray |
Serie LPC18xx |
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) |
Montageart Surface Mount |
Paket/Koffer 256-LBGA |
Gerätepaket des Lieferanten 256-LBGA (17x17) |
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V |
Geschwindigkeit 180MHz |
Anzahl der E/A 164 |
EEPROM-Größe - |
Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 |
RAM-Größe 200K x 8 |
Kerngröße 32-Bit |
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT |
Programmspeichergröße - |
Programmspeichertyp ROMless |
Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b |
Oszillatortyp Internal |
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Bemerkungen
NXP USA Inc.

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The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...

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