NXP USA Inc. LPC2290FBD144/01,5
- LPC2290FBD144/01,5
- NXP USA Inc.
- IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
- Embedded - Microcontrollers
- LPC2290FBD144/01,5 Datenblatt
- 144-LQFP
- Tray
-
Lead free / RoHS Compliant
- 3492
- Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
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Teilenummer LPC2290FBD144/01,5 |
Kategorie Embedded - Microcontrollers |
Hersteller NXP USA Inc. |
Beschreibung IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP |
Paket Tray |
Serie LPC2200 |
Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) |
Montageart Surface Mount |
Paket/Koffer 144-LQFP |
Gerätepaket des Lieferanten 144-LQFP (20x20) |
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) 1.65V ~ 3.6V |
Geschwindigkeit 60MHz |
Anzahl der E/A 76 |
EEPROM-Größe - |
Kernprozessor ARM7® |
RAM-Größe 64K x 8 |
Kerngröße 16/32-Bit |
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART |
Peripheriegeräte PWM, WDT |
Programmspeichergröße - |
Programmspeichertyp ROMless |
Datenkonverter A/D 8x10b |
Oszillatortyp Internal |
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Bemerkungen
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