LPC2290FBD144/01,5

NXP USA Inc. LPC2290FBD144/01,5

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  • LPC2290FBD144/01,5
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
  • Embedded - Microcontrollers
  • LPC2290FBD144/01,5 Datenblatt
  • 144-LQFP
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 3492
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
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Teilenummer
LPC2290FBD144/01,5
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 16/32BIT ROMLESS 144LQFP
Paket
Tray
Serie
LPC2200
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
144-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten
144-LQFP (20x20)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.65V ~ 3.6V
Geschwindigkeit
60MHz
Anzahl der E/A
76
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
ARM7®
RAM-Größe
64K x 8
Kerngröße
16/32-Bit
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripheriegeräte
PWM, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
A/D 8x10b
Oszillatortyp
Internal

LPC2290FBD144/01,5 Garantien

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