LPC2292FET144/G,55

NXP USA Inc. LPC2292FET144/G,55

Das Bild dient nur als Referenz, bitte beachten Sie die Produktspezifikation

  • LPC2292FET144/G,55
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 16/32BIT 256KB 144TFBGA
  • Embedded - Microcontrollers
  • LPC2292FET144/G,55 Datenblatt
  • 144-TFBGA
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 16843
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
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Teilenummer
LPC2292FET144/G,55
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 16/32BIT 256KB 144TFBGA
Paket
Tray
Serie
LPC2200
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
144-TFBGA
Gerätepaket des Lieferanten
144-TFBGA (12x12)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.65V ~ 3.6V
Geschwindigkeit
60MHz
Anzahl der E/A
112
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
ARM7®
RAM-Größe
16K x 8
Kerngröße
16/32-Bit
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripheriegeräte
POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
256KB (256K x 8)
Programmspeichertyp
FLASH
Datenkonverter
A/D 8x10b
Oszillatortyp
Internal

LPC2292FET144/G,55 Garantien

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NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States. The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...
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