MC68HC16Z1CEH25

NXP USA Inc. MC68HC16Z1CEH25

Das Bild dient nur als Referenz, bitte beachten Sie die Produktspezifikation

  • MC68HC16Z1CEH25
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP
  • Embedded - Microcontrollers
  • MC68HC16Z1CEH25 Datenblatt
  • 132-BQFP Bumpered
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 1392
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
MC68HC16Z1CEH25
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 16BIT ROMLESS 132PQFP
Paket
Tray
Serie
HC16
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
132-BQFP Bumpered
Gerätepaket des Lieferanten
132-PQFP (24.13x24.13)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
Geschwindigkeit
25MHz
Anzahl der E/A
16
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
CPU16
RAM-Größe
1K x 8
Kerngröße
16-Bit
Konnektivität
EBI/EMI, SCI, SPI
Peripheriegeräte
POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
A/D 8x10b
Oszillatortyp
Internal

MC68HC16Z1CEH25 Garantien

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