MCF5274CVM166

NXP USA Inc. MCF5274CVM166

Das Bild dient nur als Referenz, bitte beachten Sie die Produktspezifikation

  • MCF5274CVM166
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
  • Embedded - Microcontrollers
  • MCF5274CVM166 Datenblatt
  • 256-LBGA
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 14200
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
MCF5274CVM166
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Paket
Tray
Serie
MCF527x
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten
256-MAPBGA (17x17)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
Geschwindigkeit
166MHz
Anzahl der E/A
69
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
Coldfire V2
RAM-Größe
64K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripheriegeräte
DMA, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
-
Oszillatortyp
External

MCF5274CVM166 Garantien

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