MCF54455CVR200

NXP USA Inc. MCF54455CVR200

Das Bild dient nur als Referenz, bitte beachten Sie die Produktspezifikation

  • MCF54455CVR200
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA
  • Embedded - Microcontrollers
  • MCF54455CVR200 Datenblatt
  • 360-BBGA
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 727
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
MCF54455CVR200
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA
Paket
Tray
Serie
MCF5445x
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
360-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten
360-TEPBGA (23x23)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
1.35V ~ 3.6V
Geschwindigkeit
200MHz
Anzahl der E/A
132
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
Coldfire V4
RAM-Größe
32K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripheriegeräte
DMA, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
-
Oszillatortyp
Internal

MCF54455CVR200 Garantien

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NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States. The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...
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