SC68376BGCAB25

NXP USA Inc. SC68376BGCAB25

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  • SC68376BGCAB25
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
  • Embedded - Microcontrollers
  • SC68376BGCAB25 Datenblatt
  • 160-BQFP
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 29558
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
SC68376BGCAB25
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Paket
Tray
Serie
M683xx
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
160-BQFP
Gerätepaket des Lieferanten
160-QFP (28x28)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
4.75V ~ 5.25V
Geschwindigkeit
25MHz
Anzahl der E/A
18
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
CPU32
RAM-Größe
7.5K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripheriegeräte
POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
A/D 16x10b
Oszillatortyp
External

SC68376BGCAB25 Garantien

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NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States. The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...
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