NXP USA Inc. SPC5777CK3MMO3
- SPC5777CK3MMO3
- NXP USA Inc.
- IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
- Embedded - Microcontrollers
- SPC5777CK3MMO3 Datenblatt
- 516-BGA
- Tray
-
Lead free / RoHS Compliant
- 3822
- Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
- 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
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Teilenummer SPC5777CK3MMO3 |
Kategorie Embedded - Microcontrollers |
Hersteller NXP USA Inc. |
Beschreibung IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA |
Paket Tray |
Serie MPC57xx |
Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) |
Montageart Surface Mount |
Paket/Koffer 516-BGA |
Gerätepaket des Lieferanten 516-MAPBGA (27x27) |
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V |
Geschwindigkeit 264MHz |
Anzahl der E/A - |
EEPROM-Größe - |
Kernprozessor e200z7 |
RAM-Größe 512K x 8 |
Kerngröße 32-Bit Tri-Core |
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI |
Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, Zipwire |
Programmspeichergröße 8MB (8M x 8) |
Programmspeichertyp FLASH |
Datenkonverter A/D 16b Sigma-Delta, eQADC |
Oszillatortyp Internal |
SPC5777CK3MMO3 Garantien
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Bemerkungen
NXP USA Inc.

NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States.
The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...

SPC5777CK3MME3
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA

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