UPD70F3529GMA9-GBK-G

Renesas Electronics America Inc UPD70F3529GMA9-GBK-G

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  • UPD70F3529GMA9-GBK-G
  • Renesas Electronics America Inc
  • IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
  • Embedded - Microcontrollers
  • UPD70F3529GMA9-GBK-G Datenblatt
  • 176-LQFP Exposed Pad
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 1301
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
UPD70F3529GMA9-GBK-G
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
Renesas Electronics America Inc
Beschreibung
IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Paket
Tray
Serie
V850E2/Dx4-H
Betriebstemperatur
-40°C ~ 105°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
176-LQFP Exposed Pad
Gerätepaket des Lieferanten
176-HLQFP (24x24)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
Geschwindigkeit
80MHz
Anzahl der E/A
127
EEPROM-Größe
32K x 8
Kernprozessor
V850E2M
RAM-Größe
96K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripheriegeräte
DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
2GB (2G x 8)
Programmspeichertyp
FLASH
Datenkonverter
A/D 12x10b, 12x12b
Oszillatortyp
Internal

UPD70F3529GMA9-GBK-G Garantien

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