LPC18S30FET256E

NXP USA Inc. LPC18S30FET256E

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  • LPC18S30FET256E
  • NXP USA Inc.
  • IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
  • Embedded - Microcontrollers
  • LPC18S30FET256E Datenblatt
  • 256-LBGA
  • Tray
  • Lead free / RoHS CompliantLead free / RoHS Compliant
  • 3753
  • Spot-Inventar/autorisierte Händler/Werksüberschuss-Inventar
  • 1-Jahres-Qualitätssicherung 》
  • Klicken Sie hier, um Preise zu erhalten
Teilenummer
LPC18S30FET256E
Kategorie
Embedded - Microcontrollers
Hersteller
NXP USA Inc.
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
Paket
Tray
Serie
LPC18xx
Betriebstemperatur
-40°C ~ 85°C (TA)
Montageart
Surface Mount
Paket/Koffer
256-LBGA
Gerätepaket des Lieferanten
256-LBGA (17x17)
Spannung – Versorgung (Vcc/Vdd)
2.2V ~ 3.6V
Geschwindigkeit
180MHz
Anzahl der E/A
164
EEPROM-Größe
-
Kernprozessor
ARM® Cortex®-M3
RAM-Größe
200K x 8
Kerngröße
32-Bit
Konnektivität
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripheriegeräte
Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Programmspeichergröße
-
Programmspeichertyp
ROMless
Datenkonverter
A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oszillatortyp
Internal

LPC18S30FET256E Garantien

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NXP USA Inc. is a globally leading semiconductor company and a subsidiary of NXP in the United States. The predecessor of NXP USA Inc. can be traced back to Philips' semiconductor division established...
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